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摘要:半导体涂胶工艺是半导体制造过程中的重要环节,涉及技术细节和操作要点。该工艺主要包括涂胶前的准备、涂胶操作、以及涂胶后的处理。技术细节包括选择合适的胶水、控制涂胶量、避免气泡的产生等。操作要点则强调操作人员的技能...