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陶瓷封装技术是现代电子工业中的关键工艺,该技术采用陶瓷材料作为封装外壳,为电子元器件提供保护。该技术具有优良的绝缘性能、导热性能和机械性能,能够确保电子元器件在高温、高压、高湿度等恶劣环境下稳定工作。陶瓷封装技术的应...